알루미늄 키드 핀 방열판

소개

알루미늄 카이티브 핀 방열판은 일반적으로 알루미늄 합금을 주요 재료로 사용하는 스키이브 과정으로 만든 방열판입니다. 이 제품의 제조 공정은 먼저 정확한 공구 스키빙 기술을 통해 알루미늄 합금 시트를 연속 지느러미로 자른 다음,이 핀을 방열판의 바닥에 깔끔하게 배열하여 조밀 한 지느러미 구조를 형성합니다. 각 핀의 두께는 매우 얇고 핀의 밀도는 높습니다. 이 구조 설계는 방열판의 표면적을 효과적으로 증가시켜 열 전도 효율을 향상시킬 수 있습니다. 전체 방열판의 모양은 다양한 요구에 따라 다양한 전자 제품의 열 소산 요구에 적응할 수 있도록 사용자 정의 할 수 있습니다.

알루미늄 방열판을 생산하는 스케이빙 기계	알루미늄 블록 및 주식 방열판

특징

정밀 절단 공정은 열 효율을 향상시킵니다
알루미늄 카이티브 핀 방열판은 정밀 절단 공정을 통해 제조되며, 이는 알루미늄 합금 시트의 고밀도 핀 구조를 직접 절단하여 핀의 표면적을 크게 증가시킬 수 있습니다. 이 과정의 독창성은 주조 나 스탬핑과 같은 곰팡이를 사용할 필요가 없지만 기계적 절단을 통해 핀을 직접 형성하여 방열판에보다 세련된 핀 설계와보다 균일 한 열전달 경로를 제공합니다.

열 전도 경로의 설계를 강화하십시오
알루미늄 건축 지느러미 방열판에서 핀 및베이스는 엄격한 정밀 제어와 연결되어 있습니다. 이 정확한 연결 방법은 열 저항을 최소화하여 열원에서 핀 표면으로의 열을 더 빠르게 수행하고 공기 흐름을 통해 빠르게 소산 될 수 있습니다. 특히, 절단 과정에서, 핀의 얇고 밀집된 구조는 열 전도 경로를보다 직접적이고 효율적으로 만들어 전체 열 소산 성능을 향상시킨다.

공기 흐름 설계 최적화
절단 공정은 핀의 두께와 모양을 미세하게 조정할 수 있으므로 알루미늄 마이킹 핀 방열판은 공기 흐름을 더 잘 제어 할 수 있습니다. 핀 갭의 합리적인 설계를 통해 공기 흐름 중 저항을 줄이고 냉각 효과를 최적화 할 수 있습니다. 이 최적화 된 공기 흐름 설계는 라디에이터의 효율성을 향상시킬뿐만 아니라 라디에이터의 전체 부피를 합리적으로 제어하며, 이는 열산 성능 및 공간 요구 사항이 요구되는 고밀도 응용에 특히 적합합니다.

다양한 표면 처리 기술
알루미늄 카이빙 지느러미 방열판의 표면 처리 기술은 매우 유연하며 양극화 및 스프레이와 같은 다른 표면 코팅은 고객 요구에 따라 선택 될 수 있습니다. 양극화 된 표면은 알루미늄 합금의 부식 저항을 향상시킬뿐만 아니라 라디에이터 표면과 공기 사이의 접촉 성능을 향상시켜 열 소산 효율을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 특별한 환경 요구 사항의 경우 알루미늄 라디에이터의 표면을 사용자 정의하여 습도 및 소금 스프레이와 같은 가혹한 환경의 내구성 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.

고품질 알루미늄 키드 핀 방열판

사양

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