알루미늄 스택 핀 방열판

제품 소개

알루미늄 라미네이트 핀 방열판은 전자 장비 또는 기계 장치에 의해 생성 된 열을 유체 배지 (예 : 공기 또는 액체 냉각제)로 효과적으로 전달하는 데 사용되는 수동 열 교환기이며, 냉각 효과를 달성하기 위해 유체에 의해 열을 제거합니다. 알루미늄 라미네이트 핀 방열판의 제조 공정은 주로 스탬핑 공정을 통해 완료됩니다. 먼저, 알루미늄 합금 시트는 스탬핑 도구를 통해 얇고 긴 핀으로 처리됩니다. 이 핀은 큰 열 소산 영역을 갖는 구조를 형성하기 위해 밀접하게 배열되고 상호 연결되어 있습니다.

스탬핑 머신	알루미늄 롤링 시트

특징

맞춤형 표면 처리
알루미늄 스택 라디에이터의 표면 처리 과정은 고객의 특정 요구에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 기존의 양극화 처리 외에도, 생성물은 또한 필요에 따라 항-융자 코팅 또는 맞춤형 표면 연마로 처리 될 수있다. 이러한 표면은 라디에이터의 외관 및 보호 능력을 향상시킬뿐만 아니라 라디에이터와 공기 또는 액체 냉각 매체 사이의 열 교환 효율을 더욱 최적화합니다. 표면 거칠기 및 처리 방법을 조정함으로써, 열 소산 효과를 정확하게 제어하여 다른 환경에서 최상의 열 소산 성능을 달성 할 수 있습니다.

고급 정밀 스탬핑 기술
알루미늄 스택 라디에이터는 정밀 스탬핑 기술을 사용하여 생산됩니다. 이 공정은 각 열 소산 지느러미의 모양과 위치를 정확하게 제어하여 제조 오류로 인한 열 농도를 감소시킬 수 있습니다. 스탬핑 공정 동안, 열 소산 지느러미는 라디에이터가 장기간 사용하는 동안 효율적인 열 관리 성능을 유지하도록하기 위해 엄격하게 정렬됩니다. 전통적인 알루미늄 주물과 비교하여 정밀 스탬핑 기술은 라디에이터의 생산 정확도와 안정성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

초고 열 소산 효율 및 낮은 풍력 저항 설계
설계 과정에서 알루미늄 스택 라디에이터의 지느러미는 최적화 된 풍력 저항 설계를 채택합니다. 각 핀의 형상 및 간격은 공기 흐름 저항을 감소시키면서 공기 순환 및 열 소산 효율을 향상시켜 열 소산 표면적을 증가시키기 위해 정확하게 계산됩니다. 이 최적화 된 공기 역학적 디자인은 알루미늄 라미네이트 방열판이 강제 대류 조건에서 우수한 열 소산 성능을 나타낼 수 있으며 고속 공기 흐름이 필요한 고성능 응용 분야에 적합합니다.

좋은 전자기 차폐 성능
알루미늄 라미네이트 방열판은 열 소산 및 기계적 강도, 특히 전자기 차폐가 필요한 응용 분야에서 우수한 성능을 가지고 있습니다. 알루미늄은 전자기 간섭 (EMI)에 효과적으로 저항 할 수있어 알루미늄 라미네이트 방열판은 전자 장비, 통신 장비 및 전자기 호환성이 필요한 기타 시스템에 이상적인 선택이됩니다. 우수한 전자기 차폐를 통해 알루미늄 라미네이트 방열판은 내부 부품을 외부 전자기 간섭으로부터 보호하면서 방열판 자체가 전자기 소스가되지 않도록 할 수 있습니다.

고품질 알루미늄 스택 핀 방열판

사양

배송, 배송

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