고품질의 키드 핀 방열판

설명

키드 핀 방열판은 특수 치핑 공정을 사용하여 제조 된 방열판 구성 요소입니다. 방열판은 높은 열전도도 금속 재료로 만들어지며 표면은 절단 기술을 통해 가느 다란 핀 같은 구조로 처리됩니다. 각 핀은베이스 플레이트에 단단히 연결되어 있으며 전체는 균일하고 고도로 농축 된 핀 배열을 나타냅니다. 치핑 공정은 핀의 크기 및 간격을 정확하게 제어 할 수 있도록하여 열 소산 표면과 공기 사이의 접촉 영역을 최적화합니다. 전체 방열판의 구조는 견고하고 안정성이 우수하며 고재 환경에서 사용하기에 적합합니다.

특징
정밀 치핑 공정의 독특한 구조
치핑 공정은 정확한 기계식 도구를 통해 층의 두께와 간격을 효과적으로 제어 할 수있을뿐만 아니라 고정밀 차원 일관성을 유지할 수있는 정확한 기계 도구를 통해 금속 시트를 층별로 층 층으로 직접 자릅니다. 각 핀과베이스 플레이트 사이의 연결은 매우 단단하여 더 높은 열 전도 효율을 제공 할 수 있습니다. 치핑 공정은 방열판의 섬세하고 매끄러운 표면을 보장하여 다른 제조 공정으로 인해 발생할 수있는 표면 결함을 제거합니다.

독특한 구리 재료 선택 및 성능
키드 핀 방열판은 주요 재료로 고급 구리를 사용하며 구리 자체는 열전도율이 매우 높습니다. 알루미늄과 비교하여 구리는 알루미늄의 거의 3 배인 열 전도도를 갖습니다. 따라서, 높은 하중 조건에서, 구리 건너 뛰기 핀 방열판은 장치에 의해 생성 된 열을 더 빠르게 제거하고 장치의 정상적인 작동 온도를 유지할 수 있습니다. 구리의 열전도율이 우수하기 때문에 매우 소형 구조조차도 우수한 열 소산 효과를 달성 할 수 있으며, 이는 특히 고출력 전자 장비 및 CPU 냉각에 적합합니다.

지느러미의 자연 냉각 효과
핀은 치핑으로 직접 잘라 내기 때문에 핀 사이의 간격은 더 작습니다. 이 설계는 공기 흐름 경로를 최적화하고 공기 순환의 속도 및 냉각 효율을 높입니다. 고속 공기가 핀을 통해 흐르면 금속 표면에서 열을 더 빨리 빼앗아 열 소산 효과가 더욱 향상 될 수 있습니다.

향상된 산화 및 부식 저항
구리와 같은 마이킹 핀 방열판에 사용되는 금속 재료는 열전도율이 높습니다. 항산화 처리 후, 그 표면은 산화 및 부식에 의해 쉽게 영향을받지 않습니다. 시간이 지남에 따라,이 항산화 특성은 방열판의 장기 안정성을 유지하고 표면 부식으로 인한 열 소산 성능의 저하를 피합니다. 이를 통해 습한 환경에서도 마른 핀 방열판이 오랫동안 안정적으로 작동 할 수 있습니다.

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